基板拆装时注意要点
1、切断电源
基板拆装前请务必切断电源,严禁带电插拔。
2、静电防护
注意静电防护,避免对人身及基板造成二次损坏。
在拆装先对自身进行消静电处理——佩戴消静电环,接触金属导体,用水洗手等,避免穿着易产生静电的衣物等。
正确方法
3、EERPOM(八脚芯片)的拆卸
芯片拆卸时,如有条件,使用芯片起拔器将芯片拔下
如没有,使用薄一字螺丝刀,轻轻的将芯片翘起一点后用尖嘴钳稍微用力将芯片拔下。
注意过程中不能用蛮力,确保芯片的引脚无弯曲折断。
替换EEPROM芯片时注意不要弄混,每台机器的EEPROM里面数据都不相同,弄错会报错误代码。
4、内存条及FLASH芯片的插拔和安装
5、连线和插头的安装和插拔
- 基板操作前应断电,断电10秒钟后再拔插接件,残余电量可能损坏器件,除非必要禁止带电操作
- 操作前放掉身体静电
- 较大的插头,捏持插头本体操作。较小的插头,捏持插头本体与导线基部操作
- 松开插头锁定机构再拔下,插入插头后确认锁定机构生效
- 扁平线插入时确定接头触点完整,确认无倾斜完全插入
- 扁平线避免有直角弯,否则易引起内部导线疲劳折断
- 分解时要记住拔下插头的数量,以便恢复时确认
- 维修时还要注意不要插错插头,以免损坏器件
- 导线应纳入原来的收线槽和线卡
- 导线不要与周边的活动器件相干涉
- 导线不能被螺钉或钣金等器件压迫
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